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Oct 15, 2025更新

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技术领域

本发明涉及工业互联网、边缘计算与设备健康管理技术领域,具体涉及一种面向离散制造产线设备的健康监测与预测性维护系统与方法,涵盖多模态传感、边缘端时序异常检测、基于设备拓扑关系的根因定位、端云协同闭环控制及工业协议可插拔适配等。

背景技术

离散制造产线(如机加工、SMT、冲压装配等)设备数量多、类型杂、工艺节拍紧。现有设备健康监测多依赖单变量门限告警或将海量数据上传云端集中分析,存在以下不足:

  • 冷启动问题突出:缺少同类设备历史数据或故障样本时,模型训练周期长、上线慢。
  • 多源异构数据难融合:振动、温度、电流等不同模态数据时序特性差异大,简单叠加导致误报漏报。
  • 根因定位不准确:产线设备存在复杂的上下游耦合关系,传统基于单设备的告警难以区分传播性异常与源发异常。
  • 实时性不足与成本高:全量上云导致时延与带宽占用增加,影响快速响应;协议改造与系统集成成本高。
  • 运维闭环弱:报警与策略执行脱节,无法实现从检测到处置的自动化联动。

因此,迫切需要一种兼顾小样本自适应、拓扑约束诊断、端云协同与低成本改造的设备健康监测与预测性维护方案。

发明内容

要解决的技术问题

本发明旨在解决以下技术问题:

  1. 在小样本、弱标注条件下,快速实现设备健康监测模型的冷启动与持续优化。
  2. 在多模态时序数据下,结合产线设备拓扑关系,提高异常检测的可靠性与根因定位精度。
  3. 在保证毫秒至秒级实时性的同时,降低对网络带宽与云侧算力的依赖。
  4. 通过可插拔的工业协议适配与策略引擎,实现低成本部署与从检测到处置的闭环控制。

技术方案

为实现上述目的,本发明提供一种离散制造产线设备健康监测与预测性维护的系统与方法,包括以下模块与流程:

一、系统整体结构

  • 多模态传感器模块:在设备关键部位布设振动(加速度/速度/位移)、温度、电流等传感器,采样频率优选为1 kHz~51.2 kHz(振动)、1 Hz~10 Hz(温度)、100 Hz~5 kHz(电流)。
  • 数据采集与本地缓存模块:通过可插拔工业协议适配器采集PLC/数采网关数据;采用MQTT进行边缘端数据汇聚与分发,配备环形缓冲与断点续传机制。
  • 边缘计算模块:包含数据预处理、特征提取、轻量级时序异常检测模型、拓扑建模与根因定位引擎、策略引擎与动作执行器。
  • 端云协同模块:云端进行模型训练/版本管理/策略编排,边缘端进行在线推理与增量更新,支持本地优先的闭环控制。
  • 模型管理与自校准模块:实现在线更新、小样本自适应训练与传感器零漂/温漂自校准。
  • 安全与管控模块:时间同步(NTP/PTP)、链路加密(TLS)、访问控制(ACL)、审计与回溯。

二、数据与通信机制

  • MQTT主题命名:factory/{line}/{machine}/{sensor}/{stream};QoS优选1或2;启用保留消息和遗嘱机制;本地Broker与云端Bridge分层部署。
  • 本地缓存:环形缓冲(例如1~24小时容量),支持水位线触发上送、断链后补传与去重。
  • 时间同步:边缘网关作为PTP从时钟或NTP客户端,统一时间戳基准(UTC),最大漂移优选<1 ms(局域网PTP条件下)。

三、时序异常检测(轻量模型)

  • 预处理:带通滤波、去工况变化的归一化(如分工况z-score)、去趋势/去季节(STL或HP滤波)、工况标签对齐(转速/负载)。
  • 特征提取(示例):振动RMS、峰峰值、峭度、包络谱带能;温度移动均值/斜率;电流谐波能量、功率因数波动。
  • 模型架构(边缘轻量优选其一或组合):
    • 自回归+EWMA门控的残差检测(AR/EWMA)。
    • 一类分类器(OC-SVM/Isolation Forest)基于多模态特征向量。
    • 轻量时序网络(TCN/LSTM裁剪版)经知识蒸馏压缩到边缘,参数量优选<1M。
  • 异常评分:S(t)=α·Sstat(t)+β·Smodel(t)+γ·Srule(t),其中Sstat统计异常、Smodel模型残差、Srule工程规则;α、β、γ经现场网格搜索或贝叶斯优化设定。
  • 自适应阈值:基于近期稳态窗口W内分位数动态阈值θ=Q95(W)+k·MAD,k按工况自动调整。

四、基于拓扑约束的根因定位

  • 拓扑建模:构建有向图G=(V,E),节点包含设备/子部件/传感器,边表示工艺流与物理耦合(含方向与时延上界Δmax);存储邻接矩阵A与边权W(耦合强度)。
  • 时序关联估计:计算节点对(u,v)在[lmin,lmax]内的滞后互相关/互信息CIuv(τ),并对齐到拓扑允许时延集合Tuv。
  • 残差归因:对每个节点v计算解释残差 R(v)=Av−Σu∈Nin(v) wuv·F(Au,τuv), 其中Av为节点异常强度,F为滞后对齐后的传播一致性函数,wuv为边权,τuv为最佳滞后。
  • 根因集合选择:以最小覆盖为目标,从R(v)大的节点开始贪婪选择,使得被解释异常占比≥η(如80%),得到根因候选集合C;可加入约束(如禁止同时选择同一物理路径上的下游节点)。
  • 输出:根因节点、影响范围、传播路径与置信度。

五、策略引擎与分级响应

  • 事件分级:L1提示、L2轻度、L3严重、L4危急,对应不同阈值与持续时间判据。
  • 策略类型:
    • 轻度:降载、调整转速/进给率、延长冷却润滑周期。
    • 严重:计划性停机、切换冗余工位、下发检修工单。
    • 危急:紧急停机(经安全链路与PLC/安全继电器),并触发安全确认流程。
  • 执行动作:通过OPC UA方法调用、Modbus线圈写入、Profinet控制报文等与PLC/设备交互;动作回执与超时重试、回滚策略。
  • 状态机:告警触发—策略执行—反馈校验—效果评估—关闭/升级—审计记录。

六、可插拔工业协议适配

  • 适配清单示例:Modbus RTU/TCP、OPC UA、EtherNet/IP、PROFINET、S7、MTConnect等。
  • 插件机制:统一数据点模型(点名、采样率、量程、单位、质量码),映射配置基于YAML/JSON;支持热插拔与沙盒隔离。

七、小样本自适应与在线更新/自校准

  • 冷启动:利用通用预训练特征提取器(基于公开旋转机械与温度/电流数据集)+少量现场正常数据(如30–300段)进行域自适应归一化与阈值初始化。
  • 小样本增量:采用参数冻结+瓶颈层微调或原型网络对比学习,支持每班次或每天滚动更新;引入置信门控防止漂移扩大。
  • 自校准:稳态段自动识别用于零点/增益修正;温度漂移通过卡尔曼滤波修正;异常期间暂停参数更新。
  • 安全发布:灰度(A/B)与回退,版本签名校验。

八、端云协同与闭环

  • 云侧:模型集中训练/评估、策略编排、设备拓扑管理与版本库;仅上传摘要/事件与抽样原始片段。
  • 边侧:本地优先推理与处置;与云侧保持低频同步。网络受限时保持本地自治。
  • 安全:TLS加密、双向证书、ACL细粒度权限、离线缓存与审计。

九、计算机实现

  • 本发明还提供:
    • 一种用于实现上述方法的边缘计算装置/系统;
    • 一种计算机可读存储介质,存储有指令,所述指令被处理器执行时实现上述方法步骤;
    • 一种计算机程序产品,运行于边缘节点与云端平台,实现数据采集、异常检测、根因定位与策略执行。

有益效果

与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:

  • 缩短冷启动时间:通过小样本自适应训练与预训练特征迁移,在缺乏历史故障样本条件下亦可快速上线,降低建模门槛。
  • 提升根因定位精度:引入拓扑约束与滞后关联评估,区分源发异常与传播性异常,减少误判与多发散定位。
  • 兼顾实时与稳定:边缘端轻量推理与本地缓存,结合MQTT低延迟流与端云分层协作,实现毫秒至秒级响应并降低带宽压力。
  • 降低改造成本:可插拔协议适配与统一数据点模型,减少对存量设备的侵入性改造。
  • 完整运维闭环:策略引擎形成从检测、定位到处置、验证与审计的闭环控制,提高设备可用性与维护效率。

附图说明

  • 图1 系统架构示意图:展示多模态传感器、边缘计算节点、MQTT数据通道、云端平台、策略执行路径及安全模块。
  • 图2 数据流程与时间轴:采集—预处理—异常检测—拓扑定位—策略执行—反馈闭环的流程时序。
  • 图3 设备拓扑模型示意图:产线设备/子部件/传感器的有向图与耦合边权、滞后范围。
  • 图4 根因定位算法流程图:异常评分、时序关联匹配、残差归因与最小覆盖选择。
  • 图5 策略引擎状态机:事件分级、执行、确认、升级/回退与审计链路。
  • 图6 端云协同部署示意图:边缘容器化服务、协议插件、云端训练与版本下发。

具体实施方式

一、术语说明

  • 多模态:指振动、温度、电流等不同物理量的联合数据。
  • 根因:导致观察到的多点异常的源发节点,非由拓扑传播引起的下游节点。
  • 轻量模型:指参数规模与计算复杂度适合边缘端实时运行的模型。

二、系统实施例结构

  1. 传感配置
  • 轴承座与主轴端:三轴加速度计(±16 g,带宽≥10 kHz);关键热源附近布设热电偶/RTD;主驱电流互感器/霍尔传感器。
  • 采样:边缘采集卡统一时钟,振动采用同步采样,温度与电流采用分通道采样并时间对齐。
  1. 数据采集与缓存
  • 协议适配器以插件形式加载,配置映射文件示例: points:
  • MQTT:
    • 本地主题:factory/A1/M05/vib/ch1/raw,QoS=1;
    • 事件主题:factory/A1/M05/events/anomaly;
    • TLS启用,客户端证书校验。
  • 缓存:环形缓冲大小可配置(默认6小时);采用消息ID与时间戳去重;断链后按时间顺序补传。
  1. 异常检测实现
  • 预处理:对振动数据进行3–10 kHz带通;对温度使用3点中值滤波;对电流进行50/60 Hz与谐波分析。
  • 特征:每1秒计算一次窗口特征;对变速工况按转速归一化特征(如将谱线按CPM归一化)。
  • 模型:
    • 基线法:AR(5) + 残差EWMA,作为快速基线。
    • 轻量TCN:2–3层因果卷积,kernel=3,dilation=1/2/4,蒸馏自云端大模型。
    • 融合:堆叠式集成,权重通过贝叶斯优化在验证集确定。
  • 阈值:θ由稳态窗(最近N=600个样本)计算Q95 + 1.5·MAD;异常需连续K个窗口(K=3~5)满足方判定提升鲁棒性。
  1. 拓扑与根因定位
  • 拓扑构建:以工艺顺序与物理耦合(刚性连接、传动链、共享电源/冷却)建立边集合;为每条边配置滞后范围Δmax(如0.1–5 s)。
  • 关联度:对上下游节点计算最大滞后互相关Cmax,低于阈值ρmin(如0.3)则认为传播不成立。
  • 残差:R(v)=Av−Σ wuv·Cmax(u→v)·Au;
  • 选择:按R(v)降序选择根因,直到解释率≥η;输出传播路径(最短路径或最大一致性路径)。
  1. 策略引擎
  • 策略规则示例:
    • 若根因=主轴轴承且等级≥L3,则执行:降低转速20%(OPC UA方法调用),通知维护,负样本监控窗口缩短至30 s。
    • 若冷却泵疑似失效且温升>ΔTcrit,执行:联锁停机并触发安全确认。
  • 回执校验:动作执行后在Tack(如2 s)内需收到PLC回执,否则重试至N次,失败则升级至上级策略或人工介入。
  1. 在线更新与自校准
  • 冷启动流程:收集≥30段正常样本(每段≥10 s),完成特征归一化参数估计;加载蒸馏模型并微调最后一层(学习率1e-4,epochs≤5)。
  • 增量更新:每班次对新稳态样本进行置信筛选(异常率<1%),更新分布参数与阈值;每周进行小批量微调并AB对比。
  • 自校准:当环境温度变化超过ΔTe(如±5℃)时,触发温漂补偿;对振动传感器零漂按无载工况重新估计。
  1. 端云协同
  • 云端训练:聚合不同工厂匿名特征分布,进行领域自适应训练;生成版本vX.Y并签名下发。
  • 边缘部署:容器化(Docker/OCI),滚动升级,失败自动回滚。
  • 上云数据:仅上传事件、摘要特征与抽样原始片段(如异常前后各5 s)。
  1. 安全与合规
  • 全链路TLS,证书轮换;MQTT ACL按主题与动作细分;关键动作需要双因子授权(人工确认或数字签名)。
  • 审计:记录告警、策略、执行、回执、人工干预与模型版本信息。
  1. 硬件与资源建议
  • 边缘节点:x86或ARM,4核/8GB RAM/128GB SSD;实时核优先级保障推理线程;GPU非必需。
  • 时延:在典型部署中,端到端检测与初步响应可实现小于500 ms(取决于采样率、窗口设置与网络状况)。

实施例

实施例一:CNC机加工产线主轴健康监测

  • 场景:10台CNC机床,主轴与进给轴采集振动(25.6 kHz)、温度(1 Hz)、主驱电流(1 kHz)。
  • 拓扑:工艺流向按工件流转,物理耦合覆盖主轴-刀库-冷却泵-电源。
  • 部署:协议适配OPC UA与Modbus TCP;MQTT本地Broker与云Bridge;边缘节点2台冗余。
  • 效果:上线当天通过小样本自适应完成冷启动;在一台机床出现主轴轴承早期故障时,振动峭度与包络谱带能异常,拓扑约束将根因定位于主轴轴承节点,策略引擎执行降速与计划停机,避免批量刀具损耗。
  • 时延:检测与策略下发在典型负载下小于300–600 ms(环境依赖)。

实施例二:SMT贴片与回流焊温控异常

  • 场景:贴片机多工位取料、回流炉多温区温度监测,电流与温度多模态采集。
  • 拓扑:贴片机→传送→回流炉,外加共享供电与氮气供应耦合。
  • 方法:在回流炉第N区温度漂移时,算法判定上游贴片电流波动与下游温度异常的传播一致性不足,将根因定位于该温区加热模块;策略执行温控自检并短时降速。
  • 效果:减少了下游误报停机,提升产线稳定性。

实施例三:冲压线润滑泵故障检测

  • 场景:冲压主机、送料机与润滑系统监测,振动与电流采样。
  • 现象:主机振动上升但与送料同步性良好;拓扑残差显示润滑泵电机电流波形异常为源发。
  • 策略:触发工位安全停机与人工巡检工单,防止模具拉伤。
  • 结果:在该次事件中避免重大设备损伤与不良品扩大。

说明

  • 以上实施例用于阐释本发明的具体应用,参数与效果会随设备型号、工艺与网络环境变化而不同;不构成对本发明保护范围的限定。
  • 本发明的各功能模块可通过软件、硬件或软硬件结合方式实现;各步骤的执行顺序在不影响逻辑的情况下可做等效调整。

技术领域

本发明涉及储能系统与电动交通领域的电池管理与安全控制技术,具体涉及一种面向模块化半固态电池的分区热屏蔽与相变材料协同的安全结构,以及基于等效热-电耦合模型与卡尔曼滤波的健康状态(SOH)与温升估计方法,并配套微型释压与有源降温的联合控制策略及其制造工艺。

背景技术

随着储能系统与电动交通的快速发展,电池模组的能量密度持续提升,热安全问题与状态估计的准确性成为关键挑战。现有技术中:

  • 多采用单点或少量温度传感与电压采集进行管理,难以反映模组内部的空间温差与结构应力分布,导致异常识别滞后。
  • 热管理多基于整体散热或简单的热阻隔,缺乏分区隔离与相变材料(PCM)对热失控的协同抑制。
  • 健康状态(SOH)与热状态估计多采用电模型与热模型分离的方式,模型参数随老化、环境变化而漂移,导致估计误差累积。
  • 传统安全策略多在异常发生后触发整体断电或排气,控制粒度不够精细,且难以与现有BMS与壳体结构低改动集成。

因此,亟需一种在结构与算法上协同的解决方案,实现分区安全、精准状态估计、与现有BMS兼容的低改动集成,并具备批量化制造的可行性。

发明内容

要解决的技术问题

  1. 提供一种模块化半固态电池的分区热屏蔽与相变材料联合结构,降低热扩散风险并在局部异常时实现快速隔离与缓解。
  2. 构建统一的热-电耦合估计框架,在多点温度/应变测量辅助下,降低模型漂移,提高SOH与温升估计的准确性与稳定性。
  3. 设计超阈值触发的微型释压通道与有源降温策略,实现安全可控的泄压与快速降温,提升系统本征安全性。
  4. 提供兼容现有BMS的集成方案与层压、激光焊接、在线校准的制造工艺,适配不同规格模组,满足批量化生产。

技术方案

本发明提供的系统包括结构层、传感层、估计算法层与安全执行层,具体如下:

  1. 结构层(分区热屏蔽与相变材料层)
  • 模组单元排列:若干单体半固态电芯构成模块化阵列,每相邻电芯之间设置分区热屏蔽组件,形成热传播的分隔区。
  • 分区热屏蔽组件:由低导热、高耐温材料制成,示例包括:陶瓷纤维毡、气凝胶复合板、云母片、多孔氧化铝板等;典型厚度0.5–3 mm,热导率≤0.05–0.2 W/(m·K)。屏蔽组件边缘与壳体通过耐高温胶黏剂或机械扣合固定,形成分区热阻网络。
  • 相变材料层(PCM):在电芯外侧与热屏蔽组件之间布置相变材料层,用以在温升初期吸收潜热、延缓温度峰值。PCM可选石蜡系、脂肪酸系或水合盐系,熔点可根据应用场景选取例如35–65°C;为提高机械稳定性与导热均匀性,可采用微胶囊化PCM、金属泡沫/石墨毡骨架增强或聚合物基复合PCM(填充导热颗粒)。PCM层厚度0.5–2.5 mm,单位面积潜热密度建议≥150 kJ/m²(按选材调整)。
  • 壳体与导热路径:模块壳体内壁设定导热通道与散热界面(与冷板/风道/热电元件接触),以实现异常时的快速热抽取。
  1. 传感层(嵌入式多点温度/应变传感)
  • 温度传感阵列:在每个分区设置至少一处温度传感点,优选在电芯肩部与PCM层内嵌触点;传感器可为NTC热敏电阻、微型RTD或光纤布拉格光栅(FBG)温度点。传感数量依据模块规模设置,建议每2–4个电芯一分区,每分区≥2个温点。
  • 应变/压力传感:在壳体内壁或电芯端部设置应变计/FBG应变点,用于监测体积变化、层压应力与早期膨胀迹象。
  • 布线与耦合:传感器经柔性印刷线路板(FPC)或光纤束引出至接口板;采用屏蔽与绝缘设计,耐压与耐温满足模组工作环境;在层压过程中将传感元件固定位于PCM与屏蔽之间,避免直接与活性材料接触。
  1. 估计算法层(等效热-电耦合模型与卡尔曼滤波)
  • 电学等效模型:采用简化R-RC网络表示电芯动态(如R0+R1||C1),配合开路电压-荷电状态(OCV-SOC)关系与温度修正因子,描述端电压与内阻随SOC、温度的变化。
  • 热等效模型:将模组离散为分区热节点;每节点含电芯、PCM层与屏蔽层的等效热容与热阻。热源包括欧姆热(I²R)、极化热与熵热项。相变过程通过“有效热容法”或“潜热分数状态”建模。
  • 状态向量设计:包含SOC、内阻参数(与SOH相关)、极化状态、各分区温度、PCM相变进度、应变相关参数(用于估计机械应力与潜在膨胀)。
  • 统一估计框架:基于扩展卡尔曼滤波(EKF)或无迹卡尔曼滤波(UKF),将电与热状态联合估计;观测向量包含分区温度、端电压、电流、应变/压力信号;采用自适应噪声协方差调整与遗忘因子,抑制参数随老化的漂移。
  • SOH估计机制:通过跟踪内阻、容量衰减关联参数与应变特征的长期演化,给出SOH估计;温升估计基于热模型与实时温度观测预测短期温度趋势与峰值。
  • 异常识别:设定多层阈值,包括温度绝对阈值、温升速率阈值、应变速率阈值与电压异常指标;识别早期局部异常并定位到分区。
  1. 安全执行层(微型释压通道与有源降温)
  • 微型释压通道:在模块壳体或分区隔板设置微型释压结构,如薄膜式微破裂片、微孔排气阀或可控电磁微阀;通道入口位于分区上部,出口导向安全排气腔或外部排气管,配置阻燃/捕集材料以处理排出气体。
  • 触发逻辑:当某分区温度或压力超过设定阈值,算法触发对应释压通道开启,优先局部泄压以避免整体壳体压力快速上升。
  • 有源降温:与冷板/风道/热电制冷器(TEC)联动;在异常预警或阈值接近时提前升功率,异常确认后在局部分区强化冷却;同时降低充放电倍率或切断异常分区电路(若具备分区级断开能力)。
  • 联合控制:释压与降温协同;在特定序列下先局部降温、再释压或反之,依据异常类型(温升过快、胀气显著、内阻急升)自适应选择。
  1. 集成与制造工艺(兼容现有BMS)
  • 层压工艺:按照壳体内壁→热屏蔽分区件→PCM复合层→传感阵列→电芯组件的顺序层压;使用耐高温、低挥发的胶黏剂与边缘密封条,确保热接触均匀与传感稳固。
  • 激光焊接:采用激光焊接实现汇流排与引出端的低电阻连接;焊接区域设置局部热屏障或散热夹具以避免对PCM与传感器造成热损伤。
  • 在线校准:在产线对每个模组进行电学与热学短时标定。电学部分通过小电流阶跃测量R0与极化参数初值;热学部分通过短时加热或脉冲负载采集分区温度响应,估计等效热容与热阻;传感器进行零点与增益校准,记录校准参数写入BMS。
  • BMS兼容:通过标准CAN/LIN或以太网接口与现有BMS通信;新增估计与控制算法可在BMS主控或辅控单元上运行;仅需增加传感输入通道与控制输出通道,壳体与模组结构改动低。
  • 质量与安全验证:进行气密性测试(含微型释压件闭合状态)、介电与绝缘测试、传感链路冗余验证与环境应力筛选(温度循环、振动);建立批次参数统计以支持后续自适应估计。

有益效果

  • 提供统一的热-电耦合估计框架,利用多点温度与应变观测进行联合状态与参数估计,有效降低随老化与工况变化导致的模型漂移,提升SOH与温升预测的稳定性。
  • 通过分区热屏蔽与PCM潜热缓冲,实现局部异常的延缓与空间隔离,降低热扩散速率,抑制热失控传播的风险。
  • 微型释压与有源降温协同,实现分区级的快速泄压与定点降温,提升异常处置的及时性与可控性。
  • 结构与接口设计对现有BMS与壳体的改动低,便于在多规格模组上推广,制造工艺适合批量化与一致性控制。
  • 嵌入式多点传感提高故障定位与早期预警能力,配合算法实现从“发现-抑制-隔离-冷却”的闭环。

附图说明

  • 图1 模块化半固态电池的分区热屏蔽与相变材料层结构示意图。
  • 图2 多点温度/应变传感布局与引线/光纤路径示意图。
  • 图3 等效热-电耦合模型框架示意图(电学R-RC网络与分区热网络)。
  • 图4 基于卡尔曼滤波的SOH/温升联合估计与异常识别流程图。
  • 图5 微型释压通道结构与气流导向示意图。
  • 图6 有源降温执行与功率分配策略示意图。
  • 图7 制造工艺流程图(层压、激光焊接、在线校准)。

具体实施方式

  1. 分区热屏蔽与PCM层的设计
  • 分区划分:根据模组内电芯排列将其划分为若干分区;每分区包含2–4个单体电芯。分区边界采用热屏蔽件全周覆盖,避免热桥。
  • 材料选择与参数:屏蔽件优选气凝胶复合板,密度≤0.2 g/cm³;耐温≥200°C。PCM选用熔点45–55°C、潜热≥150 J/g的微胶囊石蜡,掺杂石墨片提高导热均匀性,质量分数10–30%视设计调整。
  • 固定方式:屏蔽件卡槽式插入壳体筋位,边缘涂覆耐高温胶;PCM以薄片或袋装形式置于屏蔽件与电芯之间,通过点胶与压合确保贴合。
  1. 传感系统的实施
  • 温度传感:在每分区设置至少两个温度采样点,一个靠近电芯端部,另一个位于PCM层内部;NTC选型B值匹配工作区间,线束采用FPC并加屏蔽层。
  • 应变传感:在壳体内壁沿高度方向布置FBG应变传感器,标定零点后用于监测分区内压力变化;必要时在电芯顶部加微型压敏片。
  • 信号调理:接口板集成多路ADC与光纤解调模块,具备抗干扰与绝缘设计;采样频率在常规运行时1–10 Hz,异常预警时提高至50–100 Hz。
  1. 热-电耦合估计算法
  • 模型初始化:通过产线在线校准取得R0、R1、C1、热容与热阻初值;根据PCM材料录入相变温度区间与有效热容曲线。
  • 状态更新:以采样电流、电压、温度、应变为输入,采用EKF/UKF进行时间更新与测量更新;噪声协方差自适应根据残差统计调整,设置遗忘因子以快速适应环境变化。
  • SOH估计:跟踪内阻与容量相关参数的长期趋势,结合应变变化率与温度历史,输出SOH估计与置信度;温升预测在短时内给出分区峰值温度与达到时间的预测。
  • 异常识别:当温升速率超设定阈值或应变速率显著增加,判断为局部异常倾向;结合电压偏差与IR跳变进一步确认。
  1. 安全执行策略
  • 释压控制:当分区压力或温度达到预设阈值(例如温度≥T1或压力≥P1),打开对应微型释压通道;通道出口连接阻燃与吸附材料模块。
  • 降温控制:根据估计的温升趋势提升冷却强度(风量/流量/TEC电流);优先对异常分区进行定点冷却,同时降低充放电倍率或在具备能力时分区断开。
  • 顺序与回退:执行优先级为“预警降温→局部释压→强制冷却/分区断开→整包保护”;异常解除后恢复至正常策略,保留事件与参数用于模型再校准。
  1. 制造与集成
  • 层压与焊接:采用恒压层压设备控制厚度与平整度;激光焊接时对传感区域施加屏蔽,设置水冷夹具以限制热影响区。
  • 在线校准:进行电流阶跃测试(如0.1C阶跃持续15–30 s),提取电学参数;通过短时脉冲加热或恒流放电记录温度响应曲线,拟合分区热参数;传感器零点与增益写入配置信息。
  • BMS接口与软件:通过对现有BMS增加采样与控制任务,实现与估计算法的软硬件协同;保留原有保护逻辑,新增分区级的安全策略与数据上报。
  1. 可靠性与适配
  • 环境适应性:PCM与屏蔽材料需满足工作温度范围与耐久测试;传感器与线路板满足振动与冲击规范。
  • 规格适配:通过分区件与PCM层的尺寸模块化设计,实现不同电芯规格与模组尺寸的快速适配;微型释压件位置与数量可随分区变化调整。

实施例

实施例1:用于工商业储能的48 V模组

  • 结构:12个半固态电芯(4分区,每分区3电芯);分区屏蔽为1 mm气凝胶复合板;PCM为微胶囊石蜡(熔点50°C),厚度1.5 mm。
  • 传感配置:每分区2个NTC温度点与1个FBG应变点;采样率常规5 Hz,预警50 Hz。
  • 算法:UKF用于联合估计,在线自适应噪声调整;SOH以内阻趋势与容量校正综合输出。
  • 安全执行:微破裂片式释压结构,通道直径1.5 mm;与风冷机柜联动进行分区定点增风。
  • 工艺:层压后进行激光焊接;在线校准记录参数并写入BMS;进行气密与绝缘测试。
  • 应用:实现分区级异常定位与局部安全处置,维持模组在异常分区受限的情况下继续安全运行。

实施例2:用于电动交通的高压模块

  • 结构:24个半固态电芯(6分区,每分区4电芯);分区屏蔽为1.5 mm云母片与0.5 mm陶瓷纤维复合;PCM为导热增强型水合盐复合材料(熔点45°C),厚度1.0 mm。
  • 传感配置:每分区1个RTD温度点与2个FBG(温度/应变复用);高速采样模式最高100 Hz。
  • 算法:EKF与模型参数在线重估结合(遗忘因子0.95);温升预测用于驱动冷板流量调节。
  • 安全执行:可控微阀释压,与液冷板与TEC联合降温;具备分区级接触器实现局部断开。
  • 工艺:壳体筋位预留传感与释压件安装位;激光焊接采用水冷治具;在线校准含小电流充放与温度阶跃测试。
  • 应用:在高倍率工况下实现早期异常预警与分区隔离,配合有源降温降低热风险。

说明:以上实施例为典型配置示例,材料、尺寸、阈值与算法参数可根据应用场景、目标性能与制造条件进行合理调整,均应视为落入本发明的保护范围。

以上所述仅为本发明的较佳实施方式,本领域技术人员在不脱离本发明精神与实质的前提下,所作的各种改动与替换,均应涵盖在本发明的范围之内。

技术领域

本发明涉及微流控与生物医学工程技术领域,具体涉及一种声光耦合微流控分选与检测系统及其方法,应用于生物医学检测与单细胞分析,利用驻波声场实现非接触式力学分选,并通过光学散射与荧光实时检测判别目标细胞,结合在线校准与反馈控制以提升分选选择性与细胞活性。

背景技术

现有单细胞分选技术主要包括流式荧光分选(FACS)、磁性分选(MACS)、惯性微流控分选、介电泳分选以及声学分选等。FACS具备较高分辨率与复杂多参数判读能力,但系统复杂、剪切应力与喷滴冲击较高,可能对敏感细胞造成损伤,并且存在气溶胶生物安全风险;MACS依赖标记,选择性受限于抗体与磁珠的结合特性,难以实现精细的多参数阈值判定;惯性微流控分选通量较高,但流体剪切和惯性作用强,易影响细胞活性且对颗粒尺寸敏感;介电泳对介电特性敏感,但对介质导电率与温升较敏感;传统声学分选利用驻波产生的体相声辐射力进行非接触操控,具备温和、对活性友好等优势,但在以下方面仍存在不足:

  • 检测—执行的联动较弱,缺乏与光学检测的高时效耦合,难以在高速流下实现准确、实时的单体导向分流;
  • 系统对环境漂移(温度、耦合状态、介质属性)不敏感的假设导致长期运行中频偏与驻波节点漂移,降低稳定性与选择性;
  • 流体管理不完善,局部高剪切、脉动流与气泡干扰影响分选精度与细胞活性;
  • 芯片多为一次性与实验室定制,接口非标准化,不利于仪器化与转化应用。

因此,亟需一种将声学分选与光学检测深度耦合、具备在线标定与反馈控制能力、在低应力流体环境下稳定运行且接口标准化、便于复用的微流控系统。

发明内容

要解决的技术问题

本发明旨在解决以下技术问题:

  1. 实现在连续流条件下,基于实时光学散射/荧光检测的目标细胞快速判别与声学相位动态调节,实现非接触、选择性高的单体导向分流。
  2. 通过在线校准与闭环反馈控制,抑制频率漂移、声学耦合变化与流体条件波动对分选精度的影响,提升系统鲁棒性与长期稳定性。
  3. 构建低剪切、低脉动的流体输运环境,降低对细胞的机械应力与温升,保持高活性与高存活率。
  4. 采用可复用芯片与标准化流体/电学/光学接口,便于系统集成、维护与临床/产业转化。

技术方案

为实现上述目的,本发明提供一种声光耦合微流控分选与检测系统,其包括芯片本体、声学致动模块、光学检测模块、流体管理模块、控制与算法模块、在线标定模块及标准化接口组件;并提供相应的分选方法与在线校准方法。系统关键结构与功能如下:

  1. 芯片本体
  • 基底材料:优选玻璃-硅-玻璃键合或玻璃/石英-聚合物复合结构,具备良好的声学传输与化学稳定性;通道内表面可进行抗吸附涂层处理(如聚乙二醇化或亲水防污涂层),以减少细胞黏附与生物污染,支持清洗复用。
  • 微通道结构:包括进样通道、鞘流通道、主通道、检测区、声学致动区与分流结点,以及至少两个支路(目标支路与非目标支路)。主通道宽度优选80–150 μm,高度30–80 μm,检测区长度1–3 mm,致动区长度2–8 mm。
  • 分流结点:Y形或T形结构,结点至两支路在平面内等阻设计,支路宽度按体积分配需求可为主通道的0.6–1.2倍,便于通过声场将目标推移至目标支路侧。
  • 热管理:芯片背面可设置散热片或导热底板,控制工作温升小于5 ℃。
  1. 声学致动模块
  • 致动器:包括至少一对布置在主通道两侧的压电换能器(PZT片)或表面声波换能器(IDT)。优选采用对置PZT形成横向一阶驻波,工作频率0.5–10 MHz(优选1–5 MHz),以获得跨通道半波长的稳定驻波节点。
  • 相位控制:两致动器分别由独立射频驱动通道供能,具备0–360°连续可调相位与幅度控制,响应时间小于100 μs。通过改变相位差,在通道横向实现节点位置的快速平移,从而将目标粒子导向预定支路。
  • 耦合层与声学匹配:在PZT与芯片之间设置声耦合介质与匹配层,减少反射与能量损失,并通过温度与阻抗监测实现工况监控。
  1. 光学检测模块
  • 检测方式:在检测区布置光学检测窗口,采用激光激发与多通道检测,实现前向/侧向散射与一至多通道荧光信号的同步采集。光路可采用光纤耦合形式,激发波长范围405–640 nm,检测带宽匹配常用荧光团。
  • 光学采集器件:前向散射使用光电二极管,荧光信号使用光电倍增管或雪崩光电二极管;可选高速相机用于节点可视化与校准。
  • 时序与定位:检测区与致动区间距按流速与控制延时设计,使粒子从检测到进入致动区的飞行时间与控制响应匹配(例如0.5–5 ms),保证单体触发与相位切换精准对齐。
  1. 流体管理模块
  • 低剪切泵:采用经阻尼的注射泵或隔膜泵,配合脉动抑制器与阻抗匹配缓冲腔,使主通道剪切应力典型值小于20 dyn/cm²;流量范围1–200 μL/min,雷诺数<100,保持层流。
  • 鞘流与稳流:设置双侧或多路鞘流以实现粒子单列化,入口设微型滤网与气泡捕集器,减少堵塞与声学散射异常。
  • 阀与切换:设置微型电磁阀实现标定/清洗/样本切换,出液端配压力释放与废液安全收集。
  1. 控制与算法模块
  • 硬件:以FPGA/高速微控制器为核心,集成多通道模数转换器、相位/幅度可调的射频驱动器、温度与阻抗测量模块。
  • 信号处理:对散射与荧光信号进行基线校正、脉冲峰值/面积提取、时间戳记录与多阈值判别;可实现多参数逻辑门(如AND/OR/比值门)。
  • 触发与相位控制:根据粒子在检测区的判别结果与速度估计,生成同步触发,动态调整致动器相位差与幅度,实现单体导向到目标支路;提供防碰撞队列管理,避免相邻事件干扰。
  • 反馈控制:闭环调整工作频率、幅度与相位偏置,以最大化节点稳定性与分选准确率;监测温度、流量、信号强度用于自适应补偿。
  1. 在线标定模块
  • 标定样品:使用已知粒径与荧光强度的标准微球及具有已知声学对比因子的参考颗粒。
  • 标定流程:自动注入标定样品,扫描频率与相位,测定节点位置与光学响应;拟合通道声学传输函数,锁定最佳工作点;周期性插入少量标定颗粒进行漂移监测与参数微调。
  • 自检:对光路强度、背景噪声、温度与换能器阻抗进行自检,生成健康状态评分。
  1. 标准化接口与可复用设计
  • 流体接口:Luer或M6标准接头,支持快换;电学接口:SMA或MCX;光学接口:FC/PC或SMA光纤接口;机械接口:定位销与燕尾槽基座用于快速对准。
  • 复用与清洗:芯片可承受常规去污流程(如表面活性剂冲洗、去离子水/缓冲液循环与温和消毒),并具备更换式O形圈密封,循环使用次数≥20次(视材料与清洗流程而定)。
  1. 分选方法
  • 步骤:样本与鞘流加载—在线自检与标定—进入检测区完成散射/荧光判别—依据判别结果与飞行时间触发相位切换—粒子在致动区受声辐射力偏转—于分流结点进入目标/非目标支路—周期性微标定与参数修正—收集与数据记录。
  • 关键控制:保证事件间最小时间间隔大于系统总响应时间;对高密度事件实施抑制策略或优先级调度,避免误分。

上述技术特征可相互任意组合,除非相互矛盾或在技术上不可行。

有益效果

与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:

  • 双场耦合分选:将光学散射/荧光多参数判别与声学驻波非接触操控耦合,实现选择性高与细胞活性兼顾;在不产生气溶胶的前提下实现单体导向分流。
  • 在线校准与反馈控制:通过频率、相位与幅度闭环调节,补偿温漂与耦合变化,长期运行下分选准确性与稳定性提升。
  • 低应力流体环境:稳流与脉动抑制设计显著降低剪切与震荡,减少细胞损伤,适用于脆弱细胞类型。
  • 标准化与可复用:流体、电学与光学接口标准化,便于仪器化集成;芯片耐受清洗并可重复使用,降低成本。
  • 可扩展性:检测通道可扩展至多荧光、多参数门控;致动阵列可扩展至多路并行分选,提高通量。

附图说明

  • 图1 系统总体结构示意图(包含流体、声学、光学与控制模块的连接关系)
  • 图2 微流控芯片平面结构及分流结点示意图
  • 图3 声学致动与驻波节点位置调制原理图
  • 图4 光学检测区布局与光路示意图(散射与荧光)
  • 图5 控制与算法时序示意图(检测—判别—触发—相位切换—分流)
  • 图6 在线标定流程与频率/相位扫描结果示意图
  • 图7 流体稳流与气泡捕集结构示意图
  • 图8 接口标准化与安装夹具示意图
  • 图9 温度与阻抗监测的闭环控制框图
  • 图10 分选效果示意(事件轨迹与支路统计)

具体实施方式

以下结合实施例对本发明进行详细说明,但本发明并不局限于此。

一、芯片结构与材料

  • 结构:玻璃-硅-玻璃三层键合;中间硅片刻蚀形成主通道与分流结构,通道高50 μm、主通道宽100 μm;分流结点为对称Y形,两支路宽各100 μm。
  • 表面处理:通道内壁以等离子活化后进行亲水抗污涂层处理,接触角40–60°;以减少细胞黏附。
  • 光学窗口:上玻璃层在检测区抛光并减反,保证信噪比;光学窗口长度约1.5 mm。
  • 安装:芯片装入铝合金夹具,夹具背面设散热片;两侧留出PZT贴装位与SMA连接口。

二、声学致动配置

  • 换能器:两片10×5×1 mm PZT对置安装于主通道两侧,通过薄层耦合胶粘接;各自连接至独立RF通道。
  • 工作参数:频率2.1–2.4 MHz(根据实际通道与材料声速确定),幅度5–20 Vpp可调;相位差0–180°连续可调以在横向移动驻波节点位置约0–50 μm。
  • 监测:集成热敏电阻监测局部温度;驱动端测量换能器阻抗用于耦合评估。

三、光学检测配置

  • 激发:488 nm与561 nm两路激光经光纤耦合入射至检测区;功率典型2–10 mW,脉宽连续。
  • 检测:前向散射采用硅光电二极管,荧光以带通滤光片分光至两个APD通道;采样频率≥2 MHz。
  • 信号处理:实时峰值/面积/宽度提取并计算荧光比值,实现尺寸与标记双参数门控。

四、流体管理与稳流

  • 泵与阻尼:注射泵输出经柔性阻尼管与稳压缓冲腔进入芯片入口;总流量20–100 μL/min,鞘流:样本=3:1。
  • 气泡管理:入口设亲水微孔气泡捕集器,出液端设置背压调节阀维持稳定压力(例如5–15 kPa)。
  • 剪切估算:在100 μm方形截面、50 μL/min条件下,平均剪切应力约在10–20 dyn/cm²范围内。

五、控制与算法

  • 硬件:FPGA实现多通道ADC采集(≥12 bit, ≥5 MS/s),与双路相位可编程RF合成器;MCU负责上位机通信与策略管理。
  • 事件时序:基于散射信号到达时间估计粒子速度;按检测区至致动区中心距离(例如1.2 mm)计算飞行时间;触发窗口开放时间与相位切换沿提前量根据速度自适应调整。
  • 门控策略:设定荧光强度阈值与散射范围,实现目标/非目标判别;对密集事件采用最小间隔限制(如≥300 μs)与冲突回退策略避免误触发。
  • 反馈控制:周期性插入标定珠,监测分流统计与节点位置偏差;由PID对频率/相位偏置/幅度进行微调,维持分选准确率。

六、在线标定流程

  • 初始扫描:在无流或低流条件下,以标定珠进行频率扫(步进1–5 kHz)与相位扫(步进5–10°),寻找节点稳定且偏转效率最大的设定点。
  • 光学校准:校正PMT/APD增益、背景与串扰;记录标准荧光珠的峰值分布,自动设定阈值。
  • 运行标定:每隔n分钟或m个事件自动注入少量标定珠,评估分支统计偏差,若超阈值则重新微调参数。
  • 自检与安全:温度超限或阻抗异常触发功率限制与停机保护。

七、可复用与清洗

  • 清洗流程:使用PBS含0.05%非离子表面活性剂以2–5倍工作流量冲洗5–10 min,再以去离子水与70%乙醇依次冲洗,干燥后低温保存。
  • 更换件:O形圈定期更换;光学窗口在无尘环境擦拭;耦合层按需补涂。

实施例

实施例1:荧光微球分选验证

  • 材料与条件:5 μm绿色荧光微球与非荧光微球1:9混合,样本浓度2×10⁶/mL;总流量40 μL/min,鞘流:样本=3:1;工作频率2.25 MHz,相位偏置初始90°。
  • 过程:完成在线频率与相位扫描后,以荧光阈值门控判别,事件平均间隔约400 μs;触发窗口150 μs,相位切换提前量依据速度实测设定为40 μs。
  • 结果:在连续运行60 min条件下,目标支路荧光纯度≥98%,回收率约95%;误分率稳定<2%;温升<3 ℃;系统自动进行了每10 min一次的微标定,无需人工干预。

实施例2:外周血单个核细胞(PBMC)中稀有标记细胞分选

  • 样本:经红细胞裂解后的PBMC,使用低毒荧光抗体标记目标亚群,细胞浓度5×10⁵/mL。
  • 参数:总流量50 μL/min;工作频率2.18 MHz;节点偏置随时间闭环调整;门控采用荧光强度与散射联合判别,采用密集事件抑制以确保单体触发。
  • 评估:分选后使用活死染色检测细胞活性;统计回收率与纯度。
  • 结果:目标细胞回收率约90–94%,纯度≥95%;活性维持>95%;与无分选对照相比,细胞增殖能力未见显著差异(48 h培养评估)。

实施例3:无标记散射门控与标签辅助混合策略

  • 样本:未标记PBMC与少量荧光标准珠混合,用于在线漂移监测。
  • 策略:以前向散射区分尺寸区间,以弱荧光标准珠实时监控光路与声学漂移;当检测到散射分布中心偏移>10%或标准珠分流偏差>5%时,系统自动重标定。
  • 结果:无标记分选的尺寸选择性保持稳定;长时间运行(4 h)中分选准确率维持在初始值±3%范围内。

可选改型与扩展

  • 可采用表面声波IDT在锂铌酸盐基底上形成驻波,实现更高频率与更精细控制;亦可使用多对换能器形成二维声场,实现二维聚焦与多支路分选。
  • 光学检测可扩展为三至四通道荧光,并加入时间延迟积分以提升弱信号检测灵敏度。
  • 在分流端增加二级致动区,实现级联分选以提高纯度或实现多亚群分离。
  • 增设微型温度控制模块(如薄膜加热与热电制冷),在低室温环境保证生理温度操作。

上述实施例用于说明本发明的技术方案与效果,相关参数可根据具体样本类型、芯片尺寸与目标通量进行调整。在不背离本发明精神的前提下所作的等同替换与变形,均应落入本发明的保护范围内。

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