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为专利图示撰写简要描述,突出发明的主要特征。
附图简要说明 为配合说明书与权利要求对模块化折叠无人机臂锁止结构进行解释,现对附图作如下简要说明。所示附图为功能性示意,比例、形状与数量关系可为说明需要而简化或夸张,且不构成对权利要求保护范围的限制。 图1 为无人机整体结构示意图,示臂模块处于展开并锁止状态。臂载荷通过臂端定位面A及定位组件传递至机身基座,锁止扳杆位于过中心位置以维持自锁。 图2 为臂-机身接口模块爆炸图,顺序显示机身基座110、臂模块120、铰链组件130、快速锁止组件140、定位组件150、楔紧/预紧组件160、减振组件170、电连接组件180、冗余安全组件190及密封组件195之间的相对位置与装配关系。 图3 为快速锁止组件剖视图,示偏心凸轮142经推块143驱动楔块161向定位面A施加轴向预紧,扳杆141跨越过中心位置144后形成机械自锁;保险锁舌191在过中心后自动啮合,实现冗余锁止与抗振防松。 图4 为定位组件的六自由度约束示意图,采用“圆—菱形”配合:圆柱定位销151配合圆孔153确定两向与旋转自由度,菱形定位销152配合长圆孔154仅限定径向单向,避免过定位;配合定位锥面/或V形座155与基准面A,确保重复装配的定位一致性与高精度。 图5 为快速拆装操作序列示意图,依次示出解锁、折叠、拆卸及反向装配步骤,标注扳杆141的旋转角度、推块143行程及盲插连接器181的插入力方向;显示在不借助工具条件下完成四分之一圈解锁与快速分离。 图6 为铰链组件及折叠限位示意图,示铰轴131及双支承轴承132的布置、折叠限位件133与止推配合,确保折叠运动不侵占定位基准及电连接器安装公差域。 图7 为减振与预紧力传递路径示意图,示弹性垫/衬套171与碟形弹簧163的串并联配置,标示预紧力方向与振动能量耗散路径,通过弹性阻尼172抑制高频振动并维持锁止预紧不衰减。 图8 为电连接与机械键控示意图,盲插式连接器181安装于浮动座182以补偿装配公差,键控结构183确保单向插装,屏蔽/接地触点184实现先接后断次序;密封件与导水槽共同保障环境防护。 图9 为冗余安全与状态指示示意图,保险锁舌191与扳杆141形成双路径锁止;机械指示窗192提供“LOCK/UNLOCK”状态可视化,防误解锁挡块193避免意外触发与振动脱扣。 图10 为公差链与装配基准标注示意图,以机身接口面为基准A、圆柱定位销为基准B、菱形定位销为基准C建立基准体系,示装配垫片位置与公差分配策略,以确保臂根定位精度及各状态下的一致性。 附图标记说明 100 无人机整体 110 机身基座/接口座 120 臂模块 130 铰链组件 131 铰轴 132 轴承 133 折叠限位件 140 快速锁止组件 141 扳杆 142 偏心凸轮 143 推块/压块 144 过中心位置 150 定位组件 151 圆柱定位销 152 菱形定位销 153 圆孔 154 长圆孔/菱形孔 155 定位锥面/V形座 160 楔紧/预紧组件 161 楔块 162 锥面座 163 碟形弹簧/预紧弹簧 170 减振组件 171 弹性垫/衬套 172 阻尼元件 180 电连接组件 181 盲插连接器 182 浮动安装座 183 机械键控结构 184 屏蔽/接地触点 190 冗余安全组件 191 保险锁舌 192 机械状态指示窗 193 防误解锁挡块 195 密封与防护组件 196 O形圈 197 防尘唇 198 排水/自清洁槽 A 基准A(接口主定位面) B 基准B(圆柱定位销基准) C 基准C(菱形定位销基准) 说明性注记 - 附图示意的锁止、定位与减振构件可在不背离发明构思的情况下进行等效替换或数量调整;各部件名称仅用于便于理解,不限制其法律属性或权利要求解释。 - 为避免歧义,术语“过中心”“盲插”“圆—菱形配合”“预紧”均依本领域通常理解使用,所示装配方向与坐标仅用于指示功能关系。
Brief Description of the Drawings - Figure 1 is a perspective view of an exemplary wearable electrocardiogram (ECG) acquisition apparatus 100 configured for thoracic placement, depicting a housing 110, an adjustable attachment band 120, and a distributed electrode array 130 including a reference/common-mode electrode 136. - Figure 2 is an exploded view of the apparatus 100 showing, in order, an exterior housing 110, a compliant substrate 112, a flexible printed circuit assembly 114, an electromagnetic shield 116, a rechargeable battery 170, a gasket 118, and the electrode array 130 disposed on a skin-facing surface. - Figure 3 is a functional block diagram of the electronics, illustrating an analog front end (AFE) 140 coupled to the electrode array 130 through a reconfigurable switch matrix 131, an impedance/contact-quality module 138 for electrode self-calibration, a noise suppression module 152 comprising both common-mode rejection and digital artifact mitigation, a microcontroller or system-on-chip 148, a timing and synchronization subsystem 162 disciplined by a local oscillator 166, and a wireless transceiver 160. - Figure 4 is a plan view of the self-calibrating electrode layout 130, identifying a plurality of sensing electrodes E1–E6, a dedicated reference/common-mode electrode 136, optional auxiliary calibration electrodes Ec, interelectrode spacing parameters s1–sN, and conductive traces to the switch matrix 131 enabling dynamic selection of operative leads. - Figure 5 is a flowchart of a calibration routine 300 executed by controller 148: (i) measure skin–electrode impedance and contact pressure for each electrode; (ii) compute signal-to-noise and motion sensitivity indices; (iii) select a lead configuration and designate the common-mode return; (iv) program AFE gain and DRL parameters; (v) store mapping to non-volatile memory; and (vi) perform periodic or event-triggered re-evaluation. - Figure 6 is a partial schematic of the AFE 140 and noise suppression paths, including an instrumentation amplifier 142 with programmable gain, a driven common-mode (DRL) circuit 144 operably coupled to electrode 136, an anti-aliasing filter, an analog-to-digital converter 146 with sample clocking at the conversion edge, and a digital signal processing chain comprising an adaptive notch filter 154, baseline wander correction 156, and motion-artifact cancellation using inertial data from a motion sensor 150. - Figure 7 is a timing diagram of wireless synchronization, showing reception of a timing beacon by transceiver 160, estimation of propagation and processing delay, update of a disciplined clock 166 within module 162, and time-stamped ECG sample emission with residual drift compensation and jitter bounding. - Figure 8 is a system-level diagram illustrating concurrent synchronization of multiple apparatuses 100 with a base station 200, which is in turn referenced to a network time source 202; device-side clock discipline within module 162 and inter-device alignment are indicated. - Figure 9 is a cross-sectional view through a representative electrode assembly, showing a conductive cap 132 or hydrogel interface 134, a compliant carrier 112, a via to shielded routing, a guard/ground ring for fringe-field control, and a patient-isolation barrier configured to meet applicable medical safety insulation requirements. - Figure 10 is an environmental view highlighting electromagnetic compatibility features, including shield 116, controlled-impedance traces, and common-mode chokes at the antenna feed, configured to mitigate external radio-frequency interference during concurrent wireless operation. Reference Numerals - 100: wearable ECG acquisition apparatus - 110: housing - 112: compliant substrate - 114: flexible printed circuit assembly - 116: electromagnetic shield - 118: gasket - 120: attachment band/strap - 130: electrode array - 131: reconfigurable switch matrix - 132: dry sensing electrode - 134: hydrogel sensing electrode (optional) - 136: reference/common-mode (DRL) electrode - 138: impedance/contact-quality module - 140: analog front end (AFE) - 142: instrumentation amplifier - 144: driven common-mode (DRL) circuit - 146: analog-to-digital converter (ADC) - 148: microcontroller/system-on-chip (SoC) - 150: motion sensor (e.g., IMU) - 152: noise suppression module - 154: adaptive notch filter - 156: baseline wander correction - 158: artifact rejection logic - 160: wireless transceiver - 162: time synchronization module - 166: local oscillator/clock (e.g., TCXO) - 168: power management - 170: rechargeable battery - 172: charging interface - 174: contact pressure sensor(s) - 176: temperature sensor - 180: non-volatile memory - 182: firmware storage - 200: base station/gateway - 202: network time reference Drawing Conventions - Like reference numerals refer to like elements throughout the drawings. - The drawings are not to scale and are schematic in certain respects; relative sizes and positions may be adjusted for clarity. - Functional blocks represent hardware, software, firmware, or combinations thereof configured to perform the stated functions; claim scope is not limited to the depicted partitioning.
附图简要说明 为便于对本发明低功耗边缘AI相机之结构与方法进行清晰、完整的理解,现结合附图对各实施例予以简要说明。所示附图用于说明而非限定本发明的保护范围;在不背离本发明实质的前提下,元件形状、比例及相互位置可作工程性变更。 图1为本发明低功耗边缘AI相机的外观示意图,示出具有可更换镜头座的紧凑型机身布局。 图2为图1所示相机的爆炸示意图,示出可更换镜头座、卡口锁定机构、法兰距调整组件及与图像传感器的相对定位关系。 图3为本发明相机的系统功能框图,示出图像传感器、ISP、处理器/AI加速器、双缓冲存储结构、DMA控制、非易失存储、电源管理、时钟与安全模块等功能单元及其信号关联。 图4为本发明双缓冲推理管线的流程框图,示出帧采集、预处理、缓冲区写入、并行推理、后处理与结果输出的流水式作业,以及缓冲区在连续帧间的交替机制。 图5为双缓冲推理的时序示意图,说明在帧n与帧n−1间,采集/写入与推理/读取的并行关系、缓冲区交换时点及DMA与AI加速器的资源占用错峰。 图6为离线检测工作状态机图,示出低功耗监测、触发唤醒、采集推理、结果决策、结果存储与回到休眠的闭环逻辑,以及在网络不可用场景下的本地缓存与延迟上报。 图7为低功耗电源域及能耗控制示意图,示出多电源域划分、电源门控、动态电压频率调整(DVFS)、时钟门控与各唤醒源的耦合关系。 图8为可更换镜头座的结构剖视图,示出卡口/螺纹接口、法兰距补偿组件、镜头识别触点(如设置)、防尘/防水密封及与散热结构的装配关系。 图9为镜头识别与标定的流程示意图,示出镜头ID读取、畸变/内参加载、ISP参数切换与推理前预处理参数自适应。 图10为边缘模型的安全存储与离线更新框图,示出模型分区、完整性校验、安全启动链路、离线包更新与故障回退机制。 图11为本地结果缓存与环形队列示意图,示出检测结果与必要片段在本地加密存储、容量管理及联机后的批量同步策略。 图12为本发明相机在典型部署场景中的安装示意图(可选实施例),示出室内/室外安装方式、遮光与防护结构的相对关系。 附图标记说明 100 相机总体 110 外壳 120 可更换镜头座 121 卡口锁定机构 122 适配环 123 法兰距调整垫片 124 密封圈 130 镜头组件 140 图像传感器 150 ISP模块 160 AI加速器/NPU 170 处理器/SoC/MCU 180 易失性存储器 181 缓冲区A 182 缓冲区B 190 非易失性存储器 200 电源管理模块 210 时钟/RTC 220 触发传感器(如PIR/光敏/定时器) 230 接口模块(可选) 240 安全单元/硬件信任根 250 本地结果缓存/存储 260 通信模块(可选) 270 散热组件 280 防护构件 310 DMA控制器 320 帧同步控制器 330 DVFS控制器 400 状态机模块 410 预处理模块 420 推理模块 430 后处理模块 440 事件管理模块 说明 - 上述附图着重展示本发明在低功耗约束下,通过双缓冲推理管线实现连续帧不丢失的边缘推理能力,并通过可更换镜头座实现成像系统的可配置性,以适配不同焦距与应用场景。离线检测通过本地模型与结果缓存实现对网络依赖的解除。 - 附图所示模块可为软硬件实现的功能单元,其边界可依据具体实现进行拆分或合并,均不影响本发明的实质。
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