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发明领域

本发明涉及计算机视觉与医学影像技术领域，具体属于针对医学影像数据实施自动化或半自动化获取、预处理、重建、配准、分割、检测、分类、量化与报告生成的计算方法、系统、装置、计算机程序产品及其存储介质。相关技术适用于多模态医学成像，包括但不限于X线、计算机断层扫描（CT）、磁共振成像（MRI）、超声、内镜与腹腔镜影像、眼底成像、数字病理全幅扫描、正电子发射断层成像（PET）/单光子发射计算机断层成像（SPECT）及其融合影像，并覆盖诊断、术前规划、术中导航、术后随访与人群筛查等临床应用场景。

本发明进一步涉及面向临床与科研的影像分析与决策支持任务，包括但不限于：图像降噪与伪影校正、二维/三维/四维重建、跨时相与跨模态配准、解剖结构与病灶的自动分割与测量、病灶检测与分类、放射组学/病理组学特征提取、疾病风险分层与疗效评估、定量报告生成与结构化输出，以及与医疗工作流系统的互操作与集成。所述互操作性包括符合医学影像与医疗信息交换的主流技术规范与行业标准（例如DICOM、HL7及FHIR）所要求的数据表示、传输与存取控制；在数据安全与隐私保护方面，涉及去标识化、最小必要使用、访问控制、日志审计与合规性管理等技术与流程。部署环境可包括本地工作站、医院内局域网服务器、边缘设备与云计算平台，并可配合通用或专用硬件加速资源实施训练与推理。

本发明所述计算机视觉方法可独立或组合采用深度学习与传统图像处理技术，包括但不限于卷积神经网络、图神经网络、Transformer架构、概率图模型与基于优化的重建与配准方法，支持监督、弱监督、半监督与自监督等多种学习范式，并可针对小样本与类不平衡数据实施迁移学习与联邦学习等训练机制，以提升临床可用性与泛化能力。

术语说明：在本说明书中，“医学影像”系广义术语，涵盖结构与功能影像；“病灶”包括肿瘤、炎症、出血、梗死、畸形及其他可视化病理改变；“计算装置”包括服务器、工作站、移动终端、可穿戴设备与专用硬件加速器。本发明不局限于特定成像设备、数据格式、网络架构或部署形态。上述界定旨在明确技术归属与保护客体，不构成对权利要求书范围的限制。

技术领域：本发明涉及工业互联网（Industrial Internet of Things, IIoT）及设备运维管理技术领域，具体涉及面向工业装备的在线状态感知、数据采集与治理、健康评估、异常检测、剩余使用寿命（RUL）预测与维护策略优化的预测性维护系统与方法，及其在边缘计算与云计算环境中的模型训练、部署与更新的计算机程序、装置和存储介质。所述技术适用于含多源异构传感器与工业通信协议（包括但不限于现场总线与工业以太网）的生产线、流程与离散制造装备、机电与旋转机械、能源与公用工程设施等场景，并可与SCADA/PLC/DCS控制系统、MES/CMMS/ERP业务系统进行数据与指令交互，以实现对设备故障的提前预警、基于风险的检修计划编排与资源调度决策。在不限定具体实现形式的前提下，本发明亦涉及工业数据安全与合规约束下的模型联邦学习、隐私保护计算与访问控制机制，以保障预测性维护在工业控制网络中的可用性、可靠性与可审计性。

Field of the Invention

The present disclosure relates generally to flexible and stretchable sensor technologies that employ two-dimensional (2D) materials. In particular, it concerns sensor devices, systems, and methods that utilize atomically thin materials and their heterostructures—including, without limitation, graphene, transition metal dichalcogenides, MXenes, hexagonal boron nitride, and other layered van der Waals materials—implemented on compliant substrates for the transduction of mechanical, thermal, chemical, and biological stimuli. The field encompasses materials engineering; device architectures (including piezoresistive, capacitive, piezoelectric, triboelectric, thermoresistive, chemiresistive, and optical modalities); fabrication and patterning techniques (including chemical vapor deposition, exfoliation, solution processing, transfer printing, direct writing, and additive manufacturing); functionalization and doping; flexible interconnects and packaging; and system-level integration with power management, signal conditioning, and wired or wireless communication modules. Applications include, inter alia, wearable electronics, electronic skin, human–machine interfaces, soft robotics, and biomedical monitoring, where conformability, low modulus, low power consumption, high signal fidelity, and environmental stability are desired. This field further includes methods for ensuring mechanical durability and biocompatibility, as well as processes enabling scalable, reproducible, and cost-effective manufacturing of 2D-material-based flexible sensors.